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返回页首 OSP|有机保焊剂、水溶性有机预焊剂、铜面抗氧化剂工艺
  ULTEK 系列有机保焊剂工艺
一种专门用于印制线路板的高效能的铜面有机保焊剂系类工艺。ULTEK可以替代热风整平(HASL)及其他金属表面处理工艺。当线路板通过ULTEK处理后，铜面及各穿孔均被一层坚固的既薄又均匀的有机膜所覆盖并保护。此保护膜可维持铜箔焊垫表面平滑，整平性及防止铜面被氧化。
ULTEK所产生的保护膜可防止金属铜面在经历多次表面贴装焊接及穿孔波峰焊后仍然维持其应有的铅锡焊接能力。
具有国际水平的印制电路板专用化学药水，产品性能达到国际同类产品的性能，完全可以替代进口产品。
1,单、双面板及多层印刷电路无铅后制程使用，耐回流焊2~4次；最适用于高密度组装的基板
2,抗氧化皮膜的耐热、耐湿性绝缘性优异；耐受热处理次数多，满足多次焊接中间的存储时间需要
3,保护膜与铜面结合力度强，高温热冲击后吸附力更结实
4,抗氧化性能好，并可以防止镀(化)金部分的变色；分子结构致密，边缘与铜面结合更好
5,上锡性佳，具有极高的的焊锡扩散性，对无铅锡膏的流(波)焊性有助益；极易被大部分助焊剂迅速褪掉，而露出清洁铜面。
   
  工序 产品牌号 垂直操作 水平操作
工
艺
流
程
 除油 ULTEK Cleaner 10-20 v/v%; 49 ℃; 5 min. 10-20 v/v%; 49 ℃; 30sec.
水洗      
微蚀 ULTEK Microetch 90 g/L; 27 ℃; 1.5min. 60 g/L; 27 ℃; 30sec.
水洗      
预涂 | 酸洗 ULTEK Precoat | 硫酸 5 v/v%; 常温; pH8.5; 60 sec. | 5-10v/v%; 1min. 5 v/v%; 常温; pH8.5; 15 sec. | 5-10v/v%; 30sec.
水洗      
OSP涂覆 ULTEK系列    
风干   2min. 风刀
水洗      
干燥   热风干燥(65-75 ℃)
    产品系列：
ULTEK Cleaner 除油剂 -
ULTEK Microetch 微蚀剂 -
ULTEK Precoat 预涂剂 - 线路板有镀金层时选用; 有利于OSP均匀涂覆
ULTEK Make-Up 开缸剂 - 100%浓度原液; 用于开缸配制，不用稀释，只需调整pH即可
ULTEK Replenisher 补充剂 - 为开缸剂10倍浓缩液; 用于补充也可用于开缸配制
ULTEK Additive 添加剂 - 用于补充有机酸的损耗; 维护总酸度
 
  ULTEK系列   
  产品牌号 505 506 506(X) 506(HT)

操
作
参
数

 浓度 范围 | 最佳 % 0.5-8 | 5 90-110 | 100 90-110 | 100  
温度 范围 | 最佳 ℃ 常温-60 | 35 41-46 | 43 41-46 | 43  
总酸度 范围 | 最佳 %   90-120 | 100 90-120 | 100  
pH(22℃) 范围 | 最佳 > 3.0 2.5-2.8 | 2.6 2.5-2.8 | 2.6  
浸渍时间 范围 | 最佳 秒 30-90 | 60 30-90 | 60 30-90 | 80  
膜厚 范围 | 最佳 微米   0.2-0.5 | 0.35 0.2-0.5 | 0.35  
  推荐应用 最经济方案 适用范围最广方案 镍金板专用方案 耐高温专用方案
  最佳案例 单次焊接单双面板   金手指及化金板 4次以上焊接要求
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