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电镀银化学品
银光剂|镀银添加剂|镀银工艺
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银盐
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氰化物|氰化钾
技术趋势
无氰镀银
 
 
市场需求方案
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微波无源器材
滤波器腔体
双工器腔体
电子元件
LED支架
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花洒
眼镜首饰
 
 
 
 
最新推荐PLATINI CNF 无氰镀银工艺，适用于电子工业应用，连续镀、挂镀、滚镀皆宜！无需预镀银；最大可镀厚度近50微米 ...
配合CUPROBRITE 无氰碱铜工艺 可实现清洁生产全无氰！
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> 铝合金通讯部件电镀银加工
 
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返回页首 电镀银工艺
  PLATINI 系列电镀银工艺
镀层纯度 99.9-100% ; 硬度 65-90Knoop|100-150Vickers ; 密度 105/微米平方分米；
阴极效率100%|67毫克/A.min，镀1微米所需时间 1A/平方分米，90秒钟,10A/平方分米，9,5秒钟；
+ 镀层半光亮至光亮如镜；光亮区域宽，低电流密度区也能获得满意的光亮度；
+ 纯度高，柔软|延展性极佳；高导电性，接触电阻小，而且耐磨；
+ 操作简单，镀液性能稳定，可在镍层，青铜、黄铜等铜基体上电镀；适用于高速镀、挂镀及滚镀；
+ 操作电流密度高，沉积速率快，制程效率提高明显；
+ 镀层经PROTAC防变色工程处理后，具有极佳的抗变色性能，可焊性好；
广泛用于功能性要求电子行业及装饰性要求行业。
 
  PLATINI Silver  系列 PS 3K PS 370 PS 88 PS 373
  特点概述 镀层半光亮 镀层雪白 光亮如镜 镀层光亮 镀层光亮
操 氰化银钾 54% 范围 | 最佳 g/L 28-65 | 45 37-75 | 56 28-65 | 37 50-65 | 60
作 氰化钾 范围 | 最佳 g/L 100-160 | 120 90-200 | 120 100-200 | 120  
参 光亮剂 A 开缸 | 补充 mL/L | mL/100Ah 3 | 25 20 | 50 8 | 35 500
数 添加剂 B 开缸 | 补充 mL/L | mL/100Ah 1.5 | 5 10 | 5 10 | 5 10
  推荐应用 通讯器件 餐具   LED支架
  最佳案例  
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罗门哈斯电子材料(Rohm and Haas Electronic Materials) - 一家多元化全球化学药品公司；经过不断的开发和研究，再化学及电镀工艺技术上与时并进，为客户提供高品质、高价值的产品。
产品线： Silver Gleam 360
确信电子/乐思化学(Cookson Electrnics/Enthone) - 功能卓越的专业化学品、表面处理及材料
乐思化学与您息息相关。乐思的工艺让您的产品使用寿命更长！性能更为优异！外观更为美丽！
让您的产品使用寿命更长！性能更为优异！外观更为美丽！
乐思表面处理技术，能够改善或改变产品的性能，延长产品的使用寿命，从而使包括各种金属、塑料及其他材料在内的基材增值；因其提高了产品的耐磨性、抗蚀性，改善了产品的外观，并能使产品具有电子产品的性能，从而赢得了世界各地设备生产商的信赖。
乐思不仅拥有原料生产基地、研发机构，同时还拥有世界级的销售、配料中心;所有乐思工厂均获得了ISO 9000认证，并因其具有质量保证而赢得了客户的信任。
乐思提供先进的技术，满足当今注重环保、不断变化的市场需求；工艺满足以下技术要求：
- 无铅电镀 - 无氰电镀 - 无镉电镀 - 无六价铬电镀 - 无卤电镀 - 无镍电镀
乐思的承诺：将与大家分享经验、共享分析资源。
宗旨：永远与客户站在一起，帮助客户提高产量，增加产能，降低成本。
Six Sigma文化 - Six Sigma方法的应用是指导商业运作的组成部分——涉及从研发到生产到行政、营运以及质量保证等领域。Six Sigma黑带、绿带、执行者及支持者是管理和员工架构的必要组成部分；目标就是帮助客户提高产出、优化生产以降低生产的总成本。
确信电子|乐思化学有限公司是伦敦确信集团的分支确信电子公司的成员公司。确信通过提供卓越独特的产品、服务和支持来传递其卓越的价值。从印刷电路板制作和组合产品到微电子包装材料和半导体制作工艺，到高性能功能性和装饰性电镀等领域，乐思期待为全球的客户服务。
产品线： SILVREX Ag2
返回页首 贵金属电镀原辅料
金利士 Computix | 银盐 - 银板
招金励福贵金属 位于以盛产黄金闻名于世的“中国金都”——山东招远经济开发区黄金工业园，经国家经贸委审批，山东省唯一准许生产经营单位；于2005年底至2007年初，分别通过了美国“AQA”国际认证公司对ISO9001、ISO14001、OHSAS18001、TS16949四项国际标准体系的审核，并获取证书；2006年11月又顺利通过了国家安监总局专家组的审核，并授予“国家安全标准化一级企业”；
主要以生产销售“Computix”金利士品牌的金盐(氰化亚金钾)、银盐(氰化银、氰化银钾、硝酸银)、银板、钯盐(氯化钯、氯化氨钯)、铑水(硫酸銠)；键合材料、蒸发材料、靶材等贵金属电镀化工材料; Computix金利士”品牌产品应用德国技术生产，达到国际水平标准，产品质量稳定；
“Computix”金利士产品主要应用于电子线路板、半导体、连接器、军工产品、航天、珠宝首饰、钟表、电铸工艺等行业.
银盐 氰化银钾Potassium Silver Cyanide K[Ag(CN)2] 54.2% 氰化银80.4%
测试项目
外观：
含量 %：
金属杂质：








水溶性：
净重：
包装:

 规格
白色结晶，无结块或变色颗粒
54.2±0.1%
铜（Cu）< 10 ppm
铁（Fe）< 10 ppm
铅（Pb）< 10 ppm
钙（Ca）< 10 ppm
铬（Cr）< 10 ppm
锌（Zn）< 10 ppm
镍（Ni）< 10 ppm
镁（Mg）< 10 ppm
钠（Na）< 500 ppm
溶于水—20度摄氏（250克/公升）
1000±1克
铝袋、塑料瓶，1000克		 白色结晶，无结块或变色颗粒
80.4±0.1%
铜（Cu）< 10ppm
铁（Fe）< 10 ppm
铅（Pb）< 10 ppm
钙（Ca）< 10 ppm
铬（Cr）< 10 ppm
锌（Zn）< 10 ppm
镍（Ni）< 10 ppm



不溶于水
1000±1克
银板|银珠 银阳极 99.99% ; 99.95%  
测试项目
常规尺寸：


含银 量 ：
金属杂质：




 规格
200(长) x 75(宽) x 10(厚)mm
400(长) x 75(宽) x 10(厚)mm
长度、宽度可按客户要求定造，但厚度不超过20mm
99.99%
金（Au）< 5 ppm
铁（Fe）< 10 ppm
铜（Cu）< 100 ppm
铅（Pb）< 10 ppm
锑 <5ppm
铋 <5ppm
  
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奇盛(集团)有限公司 - 香港联合交易所上市公司。
产品线：Rhodstar"银星牌"铑水 ；金、银、钯 ...
返回页首 银保护剂、银防变色剂
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防银变色工艺
PROTAC AG 银保护剂:不含溶剂,特别应用于银保护的水溶性工艺;形成于银表面的保护层大大改善其抗硫化性能与耐磨性能
1.工艺操作简单;将工件浸在工作液中,即可发生化学反应形成有效的保护膜
2.工艺不含有机溶剂,形成的保护层无毒性、无刺激性,提高安全性及环保
3.保护层几乎不改变银层的接触电阻和焊接性
4.短时间的热处理(300摄氏度以下)对保护层的性能影响不大
电接触表面润滑保护剂
PROTAC系列(金、银、锡、镍、铜、铝等)保护剂:常温使用、自然干燥、无色透明;三防性能优、可焊性好、不增加接触电阻;提高产品寿命.
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国家环保总局化学品登记中心 - 国家环境保护总局下属的化学品环境管理工作方面的技术支持单位，挂靠中国环境科学研究院，业务工作由国家环境保护总局污染控制司固体处负责。
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