氨基磺酸镍镀低应力镍工艺
ULTRASULFA 优异镀层机械性能之低应力镀镍工艺:
近年来随着全球电子行业的迅猛发展,电子产品的品质要求更是精益求精.越来越多的厂家对电镀金属层的品质要求也越来越高.镀层内应力低,延展性良好,均匀性佳的镀液正被众多的厂家大力倡导和推广.氨基磺酸镍镀液能获得比传统的硫酸镍镀液机械性能更优良的金属镀层.:
+ 镀液电流效率高,可节约电镀时间,提高生产效率
+ 镀层结晶细致,均匀平滑,色泽光亮
+ 镀层内应力低,延展性好,焊锡性佳;镀层含硫量低,少于0.003%
+ 适合喷沙或磨沙工件电镀,工件处理能保持其原有砂纹特性及外观
+ 适用于低应力镍镀层之要求的应用,如电铸等
+ 特别适用于功能性电镀,常用作金、钯、铑、银等贵金属电镀和非金属电镀打底镀层
+ 极适宜于电子电镀之连续电镀、TAB电镀、快速电镀及要求较高的小孔径高精密线路板电镀

镀液组成及操作条件:
控制条件:	范围:	最佳:
氨基磺酸镍浓缩液(镍180g/L)	420-820ml/L	620
氯化镍(溴化镍)	7.5-15g/L	10(5)
硼酸	22.5-37.5g/L	30
镍金属总含量	75-150g/L	110
添加剂 ULTRASULFA NSA	2-5ml/L	3
pH	3.8-4.2	4.2
温度	52-60度	54
过滤	建议连续过滤
电流密度	0.5-30A/平方分米

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技术指标	1-NSGC | 国产	2-NSUI | 美商产	3-NSWD|典型值	NKS | 日化产
氨基磺酸镍浓缩液(镍含量)	178.5-183.5 g/L	178.5-183.5 g/L	180.5 g/L	65% | 179.2-183.2 g/L
比重| g/mL	1.530-1.600 | 25摄氏度	> 1.54		1.54-1.58 | 30摄氏度
pH值	4.0-5.0 | 20-25摄氏度	4.0-4.7	4.5	4.4-5.0 | 30摄氏度
铁 Iron|Fe	< 5ppm	< 2ppm	5ppm	< 1ppm
锌 Zinc|Zn	< 5ppm	< 1ppm	2ppm	< 1ppm
铜 Copper|Cu	< 5ppm	< 1ppm	1ppm	< 1ppm
铅 Lead|Pb	< 5ppm	< 1ppm	1ppm	< 1ppm
铬 Chromium|Cr	< 5ppm		2ppm
镉 Cadmium|Cd	< 5ppm		1ppm
锰 Manganese|Mn	< 5ppm	< 1ppm
钴 Cobalt|Co	< 20ppm
钙 Calcium|Ca		< 5ppm	20ppm
氯离子 Cl			10ppm
硫酸根 SO4		< 700ppm	365ppm
游离氨 NH3		< 150ppm	60ppm
包装规格:	20公升；200公升	5加仑；55加仑		25公斤