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| 分类 |
| 处理工艺 : |
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| 碱铜 |
 有氰碱铜电镀 |
| 无氰碱铜电镀 |
| 酸铜 |
| 光亮酸铜电镀 |
| 沙铜电镀 |
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| 印制线路板电镀工艺 |
| 半光亮酸铜电镀 |
| 光亮酸铜电镀 |
| 沙铜电镀 |
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| 相关分类 : |
| 表面调整及净化 - 即表面预处理或前处理；其含义通常指金属或非金属材料在涂装、电镀、表面处理等施工前表面的预处理... ... |
| + 塑料电镀工艺 |
| + 铝合金电镀工艺 |
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 电镀铜工艺 |
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满足环保要求的无氰碱性镀铜工艺
CUPROBRITE 系列无氰碱铜工艺是为满足环保要求,专门为替代碱性氰化镀铜而开发的新工艺:
+ 独有的不含氰化物、非焦磷酸盐体系的光亮碱性镀铜工艺,具有超越氰铜的分散性能和覆盖性能以及电流效率,尤其在低电流密度范围内，具有极好微观分散性能;
+ 直接在经过除油、除锈、活化过的钢铁件、黄铜、铜、不锈钢、浸锌处理的铝及铝合金件、铝合金压铸件、锌合金压铸件、钕铁硼、无电沉镍或氨基磺酸盐镀镍镀层表面施镀,可生成无孔隙、细致、平滑、致密、柔软的铜镀层;
+ 可作为光亮镍、酸铜、镀锡、锡和焊接镀层的预镀铜层;也适用于热处理防渗碳掩盖层和EPI领域的相关应用;
+ 对五金件(铆钉、门把手、灯饰件等)有较好的装饰性，铜镀层可经氧化、发黑、着色处理形成一系列独特、吸引人的膜层;
+ 适用于滚镀与挂镀及连续式的生产线,操作简单,控制容易;单一添加,以浓缩形式提供. |
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无氰鹼性鍍銅工藝CUPROBRITE NC-ALK-Cu 適用各種類型的產品作預鍍銅的流程上, 能應用於滾鍍,掛鍍和連續性電鍍;
+ 能取代典型的氰化物鍍銅工藝, 廣泛應用於電子產品,塑膠電鍍, 五金電鍍, 裝飾性電鍍;
+ 鍍層光亮、細緻、柔軟,有良好的分佈, 平滑柔软及優越的結合力;
+ 適用於鐵、鋼、青銅、鋅合金及鋁合金基材的工件上;
+ 預鍍後能直接鍍上酸銅、光亮鎳或鉻;
+ 能用作裝飾性的銅鍍層 |
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整平度超众的光亮酸铜
ULTRABRITE Cu 电镀光亮酸铜工艺：
+ 镀液控制简易，镀层填平度特佳；
+ 镀层不容易产生针孔，内应力低，延展性好；
+ 沉积速度极快，在4.5安培/平方分米的电流密度下，每分钟可镀出1微米的铜层，电镀时间因而缩短；
+ 电流密度范围宽阔，镀层填平度高达65%，电镀效果光亮性极好；
+ 杂质容忍度高，在使用长时间（约800-1000安培小时/升）后才需活性炭粉处理；
+ 镀层电阻率低，故非常适用于对物理性能要求高的电子工业；可应用于不同类型的基体金属，铜件、锌合金件、塑料件等同样适用. |
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